一、影響銀遷移有以下幾個因素：

1.網印銀漿電路（導線）間的距離及距離的設計；

2.網印銀漿電路（導線）間的電勢；

3.現有的電介質及使用環境的溫濕條件影響；

4.銀合金色素；

5.現有的保護層及絕緣保護層的完整性和形狀的合理設計。

二、對銀遷移的預防和處理：

1.設計時盡可能使銀電路（導線）以外的間隙加寬，且保持低電壓（電勢）；

2.在銀電路上可加涂一層厚度＞30μm的ED423碳漿或ED452SS藍色透明絕緣油墨，對銀電路進行防濕防氧化的保護；

3.為防止銀在潮濕環境加速遷移，所以東莞薄膜線路廠家在設計時在薄膜開關周圍應加排氣孔；

4.在網印絕緣涂層時，絕緣涂層應避免灰塵及針孔（指絲印環境的衛生條件）。一些灰塵雜物落入導線電路間，在一定條件下，引起電性能下降；

5.網印的ED427或ED478銀漿線路上的絕緣保護層，若因固化不足或溶劑過量，會降低絕緣層

的絕緣性能，從而降低了銀在潮濕空氣介質中的抗遷移性能。

為此采取如下方法。

1.網印ED427或ED478銀漿后的干燥，應采用以下三階段的固化方式：

a.2/3時間（規定溫度）干燥；

b.室溫放1～2h；

c.紅外干燥采用1/3時間（規定溫度）這樣可使電阻達到值。

2.使用保護絕緣涂層是透明綠油墨ED452SS，UV光固應徹底，即波長180～420nm，功率80～

120W/cm。過UV速度調節準確，采用絲網為160～300目/英寸（64～120T/cm，視情況選�。┑哪陀托跃W版。

3.印刷ED452SS之前，應對其進行充分攪拌，網印后應盡快固化。